創立於1989年，正值台灣半導體產業及精密機械加工起飛的年代，市場對高端研磨材料的需求，促使SEYA開始從美日等國家，引進國際知名廠商的半導體矽晶圓CMP製程、高級鐘錶錶面等製程需要的拋光材料。

2000年後，新型材料及特殊製造方法不斷出現，為了因應求新求變的趨勢，SEYA積極參與日本、台灣、中國等重要展覽，廣泛蒐集各類研磨需求。並與Apple等客戶合作，參與各類新製程開發，累積深化研磨、拋光等磨粒加工的實務經驗。

2015年開始 SEYA陸續舉辦各類研磨講座、發行出版品，建立研磨技術的業界資訊交流平台。
SEYA進化為研磨專業系統集成商，為客戶量身打造解決方案，選配研磨產品，提供完整的系統整合式服務。