本文截取自SEYA原創-平面研磨技術手冊
本書特別針對平面研磨深入研究，搜集此加工法的各式問題並加以解答，整合起來集結成冊。
詳細準確數據，根據砂輪的不同設定條件也會隨之調整
如何設定合適的進刀量？進刀量又是什麼?
進刀量
是利用砂輪中「突出的磨料」來進行研削。
(理論上就是磨料尖端向下切進工件的「深度」)
所以磨粒露出部分是影響進刀量如何調整的關鍵。
而磨粒實際露出的部分約為粒徑的1/10
如何計算出合適的進刀量範圍?
根據研究，我們發現進刀量最合理的範圍是磨粒露出部分的25%-75%。
75%以上:研磨溫度高，磨料脫落快，容易刮傷工件
25%~75%:是較合理的範圍
25%以下:磨粒容易鈍化，且自銳效果不彰，需常修整
照此概念，我們可以利用粒徑表，來計算出合適的進刀量(請參考簡易粒徑表)。
計算方式
1.先對照上面
先對照「各粒度的粒徑表」，得到磨料的平均大小。
以#60為例，平均粒徑是0.25mm。
2.算出露出部分。
(粒徑的1/10)
0.25÷10=0.025mm
3.算出露出的部分的25%~75%。
0.025X25%=0.006mm(=6μm)0.023x75%=0.018mm(=18μm)
所以#60的砂輪，最合適的進刀量即為:6μm~18μm。
*根據砂輪的不同設定條件也會隨之調整
修銳是如何進行的?
修砂輪常見的觀念:
►速度快=切削力好、面粗度差
►速度慢=切削力差、面粗度改善
基本觀念沒錯，但其實修砂輪太快或太慢都不好!!
良好的修整狀態
★如果太快:產生的刀口太少，反而沒有切削力
★反之太慢:產生的刀口太細，切削不好也無法改善面粗度
修整器的安裝方法?
一般單點是修整器，因為有磨耗方向性，所以需要傾斜角度來達到修整的效果。
也因此需要時常旋轉找到新的銳角，這即是造成修整品質不穩定的主因。
應該選擇
「沒有磨耗方向性」的修整器，可以提升加工效率及研磨品質穩定性。
沒有磨耗方向性:即表示無須旋轉 品質、效率大大提升
如何決定修整器的進刀量?
進刀量≥ 0.03mm
修整器的鑽石有一定的顆粒大小，進刀大於0.03mm的話，鑽石的結構會產生裂痕，鑽石容易損壞。這種情況下進行修整時，磨粒沒有辦法有效破碎承認可，可能會直接脫落。"因此不建議修整時單次進刀量大於0.03mm"。
進刀量≤ 0.03mm
磨粒會發生破碎形成刀口，所以一般研磨狀況下，建議單次進刀量小於0.03mm。但基本上如果大於0.02mm，去除量就沒什麼改變了。(鑽石本身會碎裂消耗)
進刀量≤ 0.005mm
磨粒會變成為破碎結構，形成許多微小的刀口，所以這個條件適合用於精磨。
如果用於粗磨，小刀口遇到大進刀量的話，就會有容易鈍化的可能性。
平面研磨修整速度參考表
砂輪與研磨材質對應表
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